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7月10日，雨前顧問與安謀科技（中國）有限公司聯(lián)合發(fā)布《2023年中國大陸集成電路產業(yè)人才供需報告》(請前往雨前顧問官網下載）。報告全面研判了中國大陸集成電路人才2022年供需現(xiàn)狀及2023年供需趨勢，并創(chuàng)新性構建人才供需指數(shù)模型，分析北京、上海、深圳等15個先進城市集成電路產業(yè)人才供需情況。

人才缺口3.5萬，結構性失衡問題凸顯

報告全面梳理了人才供需數(shù)據，包括82所重點院校、168個重點學院的人才培育情況，138家上市企業(yè)的從業(yè)人員情況，以及15個先進地區(qū)的人才供需基礎情況。綜合考慮過期招聘信息等因素，報告統(tǒng)計測算出2022年現(xiàn)存集成電路企業(yè)實際人才需求約為19.93萬人，而人才供給為16.43萬人，存在約3.5萬人的需求缺口。

報告顯示，盡管國內集成電路人才需求和供給規(guī)模都在擴大，但在工作經驗、產業(yè)鏈環(huán)節(jié)、教育與就職區(qū)域等方面出現(xiàn)了供需不匹配現(xiàn)象。應屆生供給比重逐年提升，而企業(yè)對1年以下經驗人才的需求比重有所下降。設計環(huán)節(jié)人才供給趨于飽和，而制造、設備等環(huán)節(jié)人才缺口依然較大。此外，西安、成都、武漢等中西部城市培養(yǎng)的大量人才持續(xù)向上海、深圳、北京等產業(yè)集聚度更高的城市流動。

重點城市集成電路人才需求指數(shù)

重點城市集成電路人才供給指數(shù)

報告還指出，2023年，集成電路企業(yè)盈利能力大幅下降，裁員潮愈演愈烈，留給應屆生等經驗不足人才的崗位將進一步減少，本科應屆生過剩風險加大；設計企業(yè)資本泡沫開始擠出，制造企業(yè)大量新/擴建產線投產在即，設計環(huán)節(jié)人員縮減、制造環(huán)節(jié)人才荒現(xiàn)象更加明顯。

供給規(guī)模擴大，離職率降低

報告顯示，2022年，國內集成電路人才市場中投遞簡歷數(shù)同比增長9.64%，其中應屆生求職比例逐年提升，達28.79%。從產業(yè)鏈環(huán)節(jié)看，設計、設備等環(huán)節(jié)投遞簡歷人數(shù)增長明顯，制造、封測等環(huán)節(jié)增速則有所下降。

2020-2022年國內集成電路人才供給規(guī)模

報告還發(fā)現(xiàn)，集成電路人才離職率由2021年的20.7%降至2022年的18.8%，其中5年以上經驗人員在離職人員中占比提升至75%。這反映了集成電路企業(yè)對人才的重視和行業(yè)的穩(wěn)定。

另外，報告統(tǒng)計了82所重點院校的集成電路相關專業(yè)畢業(yè)生情況，發(fā)現(xiàn)2022年，國內重點院校集成電路相關專業(yè)畢業(yè)人才約3.28萬人，占重點院校畢業(yè)生總數(shù)的4.3%，其中本科和碩士畢業(yè)生均超1萬人。綜合考慮深造率[1]因素后，國內重點院校向市場輸入集成電路人才總數(shù)約2.32萬人，其中碩士研究生占比達51.29%。

需求規(guī)模擴大，經驗要求提高

報告顯示，2022年，集成電路企業(yè)發(fā)布招聘的人才需求數(shù)同比增長9.38%，其中民營企業(yè)占比超過70%，國有企業(yè)占比逐年提升。從產業(yè)鏈環(huán)節(jié)看，設計、制造、設備等環(huán)節(jié)人才需求增長明顯，封測環(huán)節(jié)則有所下降。

2020-2022年國內集成電路人才需求規(guī)模

報告還發(fā)現(xiàn)，2022年集成電路企業(yè)對人才的經驗要求不斷提高，1年以上經驗的人才需求占比達76.38%，其中1—3年經驗的人才需求占比最高，達33.49%。

另外，報告統(tǒng)計了138家集成電路上市公司的從業(yè)人員情況[2]，發(fā)現(xiàn)2022年，國內集成電路上市公司從業(yè)人員達27.39萬人，同比增長10.59%。從學歷分布看，博士學歷從業(yè)人員同比增長58.53%，碩士、本科學歷從業(yè)人員近三年同比增速均保持在20%以上。從產業(yè)鏈環(huán)節(jié)看，制造、設備環(huán)節(jié)從業(yè)人員快速增長，設計、封測環(huán)節(jié)從業(yè)人員增速大幅放緩。

總的來說，中國集成電路產業(yè)的人才供需狀況在2022年呈現(xiàn)出更大規(guī)模、更高經驗要求、更穩(wěn)定的離職率以及更強的院校支撐等特點。報告提出人才發(fā)展展望，在國家層面建議加強城市分工協(xié)同，設立國家級產業(yè)平臺；在高校層面完善人才培養(yǎng)制度，加快產教融合；在企業(yè)層面優(yōu)化人力資源管理，加大校企合作。通過以上方式培養(yǎng)復合型、高技能的集成電路人才隊伍，將為中國集成電路產業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供強大的人力資源保障。

本報告在編制過程中得到了全國高校創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)投資服務聯(lián)盟等機構，復旦大學、電子科技大學等高校，及海光信息、明夷電子等企業(yè)的大力支持。

[1] 深造率：繼續(xù)深造（包括國內升學和出國出境）應屆畢業(yè)生占畢業(yè)生總數(shù)的比例。

[2] 上市公司統(tǒng)計樣本為A股上市公司，統(tǒng)計日期截至2023年5月31日。

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